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设备型号
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Machine Size
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D（双轨）
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测量原理
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Measurement Principle
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可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）
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测量项目
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Measurements
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体积、面积、高度、XY偏移、形状等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
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检测不良类型
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Detection of Non-performing Types
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少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
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相机配置
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Camera Specification
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400万像素超高帧工业相机
4M High-frame industrial camera
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像素大小
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Pixel
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15um(可选10um、18um、20um)
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精度
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Accuracy
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XY Position：10um；Height：小于1um
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高度重复性精度
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Height Repeatability
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Height:<1μm(4 Sigma)；
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体积重复性精度
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Volume Repeatability
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Volume：<1%(4 Sigma)
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锡点重复性精度
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Solderpaste Gage R&R
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<10%
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检测速度
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Detection Speed
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0.45sec/FOV
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照明光源
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Lighting Source
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2D 红/绿/蓝（R/G/B）,3D 白/White
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Mark点检测时间
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Mark-point Detection Time
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0.3sec/pcs
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最大测量高度
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Maximum Measuring Height
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±350μm
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弯曲PCB最大测量高度
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Maximum Measuring Height of PCB Warp
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±5mm
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最小焊盘间距
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Minimum Pad Spacing
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100um
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最小测量大小
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Smallest Size Measurement
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长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um
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PCB尺寸
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PCB Size
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双轨模式：50×50-480×210mm
单轨模式：50×50-480×370mm
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PCB厚度
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PCB Thickness
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0.4-5mm
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PCB重量
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PCB Weight
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0-3kg(可选配5kg)
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PCB搬送高度
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Transport Height
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900±40mm
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PCB传送方向
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PCB Transfer Direction
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L to R；R to L
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SPC统计数据
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SPC Statistics
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Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
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导入检测位置
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Pad Position Import
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支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
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操作系统
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Operating System Support
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Windows 7 (64 bits) Professional
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电源需求
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Power Supply
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220V AC/15A
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气压需求
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Air Supply
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0.5MPa
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设备规格(WDH)
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Equipment Dimension
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1000×1000×1530 mm
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设备重量
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Equipment Weight
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1000kg
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选配项
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Option
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离线编程系统，Gerber Conversion ,外置条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等
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产品分类