点击图片查看大图◆ 可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。
◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。
◆高桢数400万像素工业相机(可选800万像素相机)，精密级的丝杆导轨保证机械精度。
◆精确的测量体积，面积，高度，XY偏移，桥接等项目。
◆全板自动检测，自动路径优化。
◆对于有缺陷的锡膏，快速的进行检查及自动分类。
◆ 6~8次采样，可靠性，高精度的检测结果。
◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)
◆自动消除板弯影响。
◆功能强大的过程控制软件(SPC)。
◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。
◆Gerber文件导入编程。
◆五分钟编程和一键式操作。
技术参数：
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设备型号 |
Machine Size |
s8030 |
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测量原理 |
Measurement Principle |
可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP） |
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测量项目 |
Measurements |
体积、面积、高度、XY偏移、形状等 |
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检测不良类型 |
Detection of Non-performing Types |
少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等 |
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相机配置 |
Camera Specification |
400万像素超高帧工业相机（可选800万像素相机） |
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像素大小 |
Pixel |
18um(可选10um、15um、18um、20um) |
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精度 |
Accuracy |
XY Position：10um；Height：小于1um |
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高度重复性精度 |
Height Repeatability |
Height:<1μm(4 Sigma)； |
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体积重复性精度 |
Volume Repeatability |
Volume：<1%(4 Sigma) |
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锡点重复性精度 |
SolderPaste Gage R&R |
<10% |
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检测速度 |
Detection Speed |
0.4sec/FOV |
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照明光源 |
Lighting Source |
红/绿/蓝（R/G/B） |
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Mark点检测时间 |
Mark-point Detection Time |
0.3sec/pcs |
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最大测量高度 |
Maximum Measuring Height |
±350μm (可选±1200μm) |
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弯曲PCB最大测量高度 |
Maximum Measuring Height of PCB Warp |
±5mm |
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最小焊盘间距 |
Minimum Pad Spacing |
100um |
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最小测量大小 |
Smallest Size Measurement |
长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um |
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PCB尺寸 |
PCB Size |
50×50-400×350mm |
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PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.4-5mm |
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PCB重量 |
PCB Weight |
0-3kg(可选配5kg) |
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PCB搬送高度 |
Transport Hight |
900±40mm |
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PCB传送方向 |
PCB Transfer Direction |
L to R；R to L |
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SPC统计数据 |
SPC Statistics |
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
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导入检测位置 |
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支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type |
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操作系统 |
Operating System Support |
Windows 7 (64 bits) Professional |
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电源需求 |
Power Supply |
220V AC/15A |
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气压需求 |
Air Supply |
0.5MPa |
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设备规格 |
Equipment Dimension |
W850×D1000×H1530mm |
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设备重量 |
Equipment Weight |
780kg |
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选配项 |
Option |
离线编程系统，Gerber Conversion ,条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等 |
