点击图片查看大图● 运用可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）实现对SMT生产线
中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
● 采用专利技术的DL结合易于调节的全色光谱完美解决三维测量中的阴
影效应干扰。
● PSLM可编程结构光栅的应用，从此改变了传统由陶瓷压电马达（PZT）
驱动摩尔纹（Moire）玻璃光栅的形式。取消了机械驱动及传动部份，
大大提高了使用的便捷性，避免了机械磨损和维修成本。
● 高精度超高贞数的4百万像素工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现
高速稳定的检测。
● 友好简洁的操作界面，实现五分钟编程一键式操作。
● 强大的过程统计（SPC），让使用者实时监控生产中的问题，减少由于
锡膏印刷不良造成的缺陷。从而有效的提升产品质量。
高品质的图像显示 同步漫反射PMP
技术参数/Parameters
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测量原理 |
Measurement Principle |
3D 白光 PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） |
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测量项目 |
Measurements |
体积、面积、高度、XY偏移、形状 |
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检测不良 |
Detection of non- |
漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良 |
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FOV尺寸 |
FOV size |
48×34mm |
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精度 |
Accuracy |
Xy方向：10μm; 高度：小于1μm |
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重复精度 |
Repeatability |
高度：小于1μm(4 Sigma), 面积：小于1%（4 Sigma) |
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检测速度 |
Detection Speed |
高精度模式：2300mm /秒 |
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Mark点 |
Mark-point detection time |
1秒/个 |
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最大测量高度 |
Maximum Measuring height |
500-700μm(PSLM软件调控) |
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弯曲PCB |
Maximum Measuring |
±5mm |
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最小焊盘 |
Minimum pad spacing |
100μm (锡膏高度为150μm的焊盘为基准） |
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最小测量 |
Smallest size measurement
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长方形：150μm, 圆形：200μm |
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最大PCB |
Maximum PCB Size |
510×505mm |
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PCB传送 |
PCB Transfer Direction |
左到右 或 右到左 |
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轨道宽度 |
Conveyor Width Adjustment |
自动 和 手动 |
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工程统计 |
Engineering Statistics |
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage |
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Geber和 |
Geber and CAD Data |
支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式 |
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操作系统 |
Operating system support |
Windows XP Professional 或windows 7 professional |
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设备规格 |
Equipment |
1000×1000×1530 mm(不包含信号灯高度) 865kg |
